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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大?这份时间表你看靠谱不|亚博网页版登录
时间:2021-04-19 来源:亚博网页版登陆 浏览量 95872 次
本文摘要:我国售卖了全世界过半数的半导体材料商品,但他生产制造的半导体材料商品还接近自身市场的需求总产量的10%。

我国售卖了全世界过半数的半导体材料商品,但他生产制造的半导体材料商品还接近自身市场的需求总产量的10%。近期,我国发布了许多 有关规模性项目投资半导体材料生产制造领域的公示。我国政府早就宣布,方案在未来十年内项目投资1610亿美金作为半导体材料生产制造。

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在确立的项目投资公示层面,清华大学集团公司的融资计划尤其开疆辟土。清华大学集团公司宣布方案项目投资280亿美金基本建设生产能力为每个月五十万片的晶圆厂,向其分公司XMC项目投资240亿美金,为其三维NAND商品基本建设生产能力为每个月三十万片的晶圆厂,并方案项目投资300亿美金,为运行内存商品基本建设月生产能力约三十万片的晶圆厂。

前不久,格罗方德宣布与成都政府协作,项目投资100亿美金基本建设晶圆厂,该新项目每个月将生产制造60,000片晶圆,在其中就还包含格罗方德技术设备的22FDXFDSOI加工工艺。也有好多个别的新项目已经基本建设中或早就方案好准备基本建设。ICKnowledgeLLC制做了一份统计数据了全世界全部当今服现役、基本建设中合方案基本建设的300mm晶圆厂的数据库查询。大家确信它是迄今为止最详细和最全方位的300mm数据库查询。

大家现阶段跟踪了164个晶圆厂,依照每一个国家和地区的生产能力进行了剖析。截止二零一六年年末,依照300mm晶圆厂生产能力,从仅次到超过排列,全世界前五大国家和地区分别是:1.日本2.中国台湾地区3.日本4.美国5.中国大陆依据现阶段的公示和大家的预测分析,大家预估中国大陆的晶圆生产能力将在2018年年末前高达美国,晋升全世界第四大。那样,晶圆厂生产能力的排列2018年底将变为:1.日本2.中国台湾地区3.日本4.中国大陆5.美国更进一步前行到今年,大家预测分析中国大陆有可能高达日本,位居再作晋一位,晶圆位居更改成:日本、中国台湾地区、中国大陆、日本、美国。

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令人震惊的是,到2023年年末,位居結果有可能再一次失和,预测分析中国大陆有可能高达中国台湾地区,位居第二,预估,晶圆位居为:1.日本2.中国大陆3.中国台湾地区4.日本5.美国最终,大家预测分析,到2024年,中国大陆的300mm晶圆生产能力很有可能会沦落世界第一,排列为:1.中国大陆2.韩国3.中国台湾地区4.日本5.美国图1按年代答复汇总出拥有每一个我国的晶圆生产能力占到全世界容积的百分数。图1.按我国区别的全世界300mm晶圆生产能力百分数。

这一剖析几个务必注意的必要条件:1、这里只有300mm晶圆的生产能力,不还包含原来的传统式200mm晶圆和更为小的芯片规格。殊不知,因为300mm是最技术设备和规模性最好的芯片规格,大家强调,它是必须确定晶圆生产制造领导干部影响力的不错指标值。2、这一剖析根据当今和宣布基本建设的晶圆厂。

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其他国家的晶圆生产能力基本建设有可能比大家现阶段预测分析的更强,或是我国具体基本建设的晶圆生产能力有可能比现阶段整体规划的偏少。中国大陆近期的300mm晶圆基本建设公示比其他我国大部分公示的经营规模更高,也更为不具有创新性。自然,一直以来,中国大陆依然在期待提升自己在半导体业的人才梯队层级,假如它最终没顺利完成现阶段所宣布的这种晶圆生产能力基本建设,它离最终的成功不可以确是回首了一半路罢了。

3、现阶段我国的300mm晶圆厂的加工工艺并歪斜处在领先水平。


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